使用等離子的表面處理裝置。著重于“使用簡單”的臺式
調取數據簡單,以電子材料為中心,可對應
多種用途。
●可變更電極構造提高等離子效果。
●搭載高精度適配器, RF電源。
● 根據需求規格提供 。
特征
●硅晶圓的灰化及蝕刻
●基板表面污垢處理
●IC/LED封裝、BGA/CSP基板處理
●半導體相關部品的電子材料的干式清洗
●自然氧化膜
●界面活性處理
●表面污染物去除
13.56MHz 高頻輸出的等離子清洗機,搭載RIE·DP 雙模式。
屬性 | 參數 |
等離子模式 | DP/RIE |
高頻電源 | 13.56MHz |
輸出功率 | Max1000 & 1500W |
有效電極尺寸 | W300×D300mm |
電極 | 2段電極(獨立) |
反應氣體 | 聚合控制器2系統(填充氣路另行安裝) |
真空泵(標配) | 約1500L/min |
安全裝置 | 門檢測開關、聯鎖機構、緊急停止開關、溫度過升防止器等 |